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新承手机维修教程-手机焊接基本功--小元件焊接练习

时间:2017-8-15 20:47:07 点击:

  核心提示: 欲善其事,必先利其器,先看工具: 植锡网若干 旋风风枪:QUICK2008 助焊膏 手机主板固定夹具: 摄子 带台灯放大镜 操作步骤: 一,用夹具固定...

欲善其事,必先利其器,先看工具:

植锡网若干

590×334


旋风风枪:QUICK2008


492×458


助焊膏


596×350


手机主板固定夹具:


531×330


摄子


641×527


带台灯放大镜


616×461




操作步骤:

一,用夹具固定主板,便于焊接

二,在待加热元件上涂上助焊膏

三,选择合适的风嘴,调整温度与风速

建议小元件小风嘴,大元件大风嘴

建议温度:380---480

建议风速:中档偏高

四,利用热风枪对元件加热,在目标元件焊锡融化后在去夹取

五,往回焊接时,如果焊盘上残留的锡过少,可在焊盘上涂抹少量锡浆,吹融锡浆让其粘附在焊盘上

六:在焊盘加少量焊膏,调低风速可防止小元件被吹飞

七:待锡融化时轻推元件,直到复位

八:清洗焊盘四周的焊膏,并检查有无虚焊

END

注意事项

 锡浆不要太多,太多会导致一些故障

 镊子使用要稳定,避免碰掉周边其他小元件

 在吹小元件时,要注意周边元器件如果不耐高温,要做好隔热措施。

接下来看视频:



手机焊接基本功------小元件焊接练习

作者:李海 来源:新承维修学校
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